1.陈大同：科创板带来新气象，助推半导体产业腾飞
2.长电科技包旭升：5G时代，挑战系统级封装技术高地
3.安徽前个5月集成电路制造业工业增加值增幅超30%，晶合集成产能利用率已超%
4.皆预计于明年完成，新美光项目、新虹产业园正式开工奠基
5.小米要造车了？真相让人意想不到
6.继江苏盐城7.5亿美元项目后，韩国迈科芯欲落子河北唐山建晶圆厂？
1.陈大同：科创板带来新气象，助推半导体产业腾飞
集微网消息（文/Jimmy），年6月28日，SEMICONCHINA第二天，璞华资本/元禾璞华投委会主席陈大同在同期举办的科创板圆桌论坛上发表了《科创板助推半导体产业腾飞》演讲。
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陈大同在演讲中指出，硅谷长盛不衰的秘诀是以VC为核心的创新体系，而国内A股市场存在“肠梗阻”现象：兆易创新长达3年半的IPO排队之旅，其中两次停止IPO；年以来，中概股回归半导体公司国内再上市变得相当艰难；年以来，海外收购半导体公司的重组耗时许久。
针对国内A股市场的乱象，陈大同进一步指出，主要一大因素在于中国“特色”规定，包括公司需实际控制人且3年内不能变动、市盈率小于23X、2-3年持续盈利等，而证监会在其中扮演的不只是规则制定者，还是监督者及“保姆”，它掌握着绝对权力。
科创板的诞生带来了新气象，陈大同指出有别于A股市场的上市规定，科创板推出了多项新规定，其中包括多种类型公司上市财务指标、新的定价机制等，这不仅降低了创业公司上市门槛，使得一般的创业公司能够比原来提前两年左右上市，还为硬件公司，半导体公司提供“绿色通道”。从申报到发行周期缩短至5-9个月，陈大同预计未来会出现不少5-7年内IPO的半导体初创公司。
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对于现在科创板与创业板的实施，陈大同提出了一些问题与建议。陈大同认为任何公司最终目标一定是盈利，这是所有公司的底线，创业板对盈利的要求是必要的，以避免鱼龙混杂。目前，不宜实行无条件的注册制，陈大同建议要用一定的标准，筛选出研发型创新企业，这点非常必要。
此外，创业板带来的一大问题便是高估值泡沫，影响了近期国内并购市场，不过，陈大同预计12-18个月后，高估值问题将会逐渐回归正常。
最后，陈大同表示，原来公司上市的实质性审查，权力都在证监会，而证监会全国只有一家，存在垄断现象。现在科创板把实际权力下放到交易所，引入了竞争概念，在上海科创板与深圳创业板形成良性竞争，打破了证监会的垄断，助力半导体产业的进一步发展。（校对/叨叨）
2.长电科技包旭升：5G时代，挑战系统级封装技术高地
集微网消息，过去50年来，摩尔定律作为半导体行业进步的金科玉律，指导产业的长期策略，以及成本控制和研发目标的制定。随着半导体工艺节点向7nm及以下发展的速度减慢，摩尔定律减速，是否已到达效率极限已经引起全球辩论。新型应用对高效节能芯片的要求越来越强烈，半导体业界正在积极探索解决方案，各种先进封装技术受到越来越多的重视。进入5G时代，对集成电路封装技术提出了更多的需求和挑战。
系统级封装技术成为封测大厂角力的新战场。在SEMICONCHINA同期举办的先进封装论坛上，江苏长电科技技术市场副总裁包旭升探讨了在这一领域的技术挑战和发展，以及长电科技的技术规划。
5G商用一年以来，年突如其来的全球疫情改变了人们的生活方式。很多活动都搬到了线上，这对5G及新一代信息技术的发展起到了极大的助推作用；反过来，5G也加速了数字经济的增长。包旭升指出，IHS的研究预测显示，到年，5G产业链将为中国带来1.1万亿美元产值，带动超过1千万个就业岗位。在带动经济成长的同时，5G通信的高频、高速、低时延、多通路特性给集成电路封装带来新的技术挑战。
在这种趋势下，半导体业界正在积极探索解决方案，包括3D封装，片上系统(SoC)到系统级封装(SiP)等先进封装技术。包旭升表示，其中SiP已经成为主流封装解决方案，高性能运算领域的2.5D/3D封装，通讯射频应用的SiP模组封装、毫米波天线所需的SiPforAiP模组封装是系统级封装集成的三种典型结构。Chiplet2.5D/3D封装已经快速兴起并成为高性能运算应用的技术趋势，但其所需的很多的封装工艺是fab前道制程的延续，多家fab厂、IDM厂在积极地发展这种封装结构作为摩尔定律的延续，在这个领域封装厂面临很多挑战。封测厂在积极发展2.5D/3D封装技术的同时，要更加着力发展异质异构的SiP模组技术，而成功导入SiP模组封装，需要做好协同设计/仿真、封装材料的分析与选择、高密度集成工艺的选择、以及采用自动化的制程来保证产品质量等。
在协同设计与仿真方面，包旭升表示，如今芯片-封装-系统的协同设计仿真已成必然选项，封装结构、设计规则、材料选择、仿真模型成为“天生良品”的关键。在这个过程中，设计规则和仿真模型则必须要依据实测数据持续校正和更新。
在封装材料的分析与选择方面，5G频段对封装材料的分析与筛选的要求提高了很多。包旭升以导电和介质材料举例指出，导电金属材料，例如降低Cu表面粗糙度对减少信号传输损失更有效，选择各种高频材料时也必须平衡材料特性和封装的其他性能，例如可靠性。他表示，长电科技在高密度贴装用基板选材上就做了详细的规划。例如在Core、Buildup(ABF)、PPG、SM等材料，除具备现阶段高良率高性能量产的材料选择外，也规划了未来三年随着5G技术和性能演进，在封装材料上都能有较优的选择。
在高密度封装集成工艺方面，智能手机射频前端（RFFE）是一个典型应用。5G将重新定义RFFE在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段（如3GPP在R15中所定义的sub-6GHz和毫米波（mm-wave））给产业界带来了很大挑战。包旭升介绍，随着网络通讯技术的发展，尤其通讯技术的前向整合及解决5G高功耗与电池供应的问题，当今5G智能手机中的通讯功能模块具备了更加复杂的结构，需要集成的PA、FEM、电源管理、基带等更多的元件，这些都需要封装技术不断革新来满足高集成度的要求。
对此，包旭升表示，应对这些高密度系统级集成封装的关键技术与工艺包括高密度贴装SMT能力、双面成型SiP技术、芯片嵌入基板(EDS)封装技术及电磁干扰屏蔽技术等。他举例说，通过双面成型来缩小封装总面积的效果显著，在一些SiP模组上可以实现高达40%面积的节省，而且因为在基板的两面都置放了芯片和被动元件，基板内的布线距离也被缩短，从而提高了整个5G射频前端的信号完整性，降低了层间互扰的工程风险。根据他分享的一个长电科技重点客户验证完成的双面成型5GMobileSiP案例，厚度从微米减薄到微米。“对上述所有高密度集成封装解决方案中，高度自动化的制程都是产品质量的保障。”包旭升强调。
在毫米波天线封装技术AiP中，不同的应用需求催生了多种封装解决方案。例如为将天线元件与射频组件集成用于5G移动通信，提出了具有不同架构的多种封装解决方案，由于成本和成熟的供应链，基于层压基板的倒装芯片率先被用于AiP，成长空间很广阔。此外，随着ADAS升级，24-26GHz和77-81GHz波段的ADAS应用都需要不同的封装技术来实现。
除了5G，长电科技还将聚焦AI、汽车、存储等主流应用市场，并针对不同市场的需求规划系统级封装技术演进，从SiP的集成级别、密度、复杂性等方面入手，形成具差异化的解决方案，逐步实现从单面成型SiP转向双面成型SiP、基于嵌入式基板的SiP封装以及多层3DSiP等更先进的系统级封装技术。
3.安徽前个5月集成电路制造业工业增加值增幅超30%，晶合集成产能利用率已超%
集微网消息（文/小如）据人民网报道，5月份当月安徽省电子信息制造业规上工业增加值增长22.2%，分别快于同期全省工业平均和全国同行业14.4个和11.4个百分点，带动前5个月实现工业增加值累计增长18%。
在新一代信息技术方面，前5个月，安徽省集成电路制造业工业增加值增幅超过30%，全省首家12英寸晶圆制造企业——合肥晶合集成电路有限公司产能利用率已经超过%，将月产能提升到2.2万片。此外，安徽省5G产业加速布局，带动通信设备制造业提速发展，前5个月规上工业增加值增速超过20%。
此前，在晶合集成日前公布的一季度报表显示，晶合集成Q1产能规模提升10%，每月从2万片增至2.2万片。
据合肥在线5月报道，合肥晶合集成表示将积极扩产，计划在年底具备月产能3万片12英寸晶圆的产能，年底将达4万-4.5万片每月的满产规模。
新型显示方面，安徽省4条高世代液晶面板生产线，满足抗疫物资对显示屏旺盛的应用需求，持续保持稳定生产状态。前5个月，安徽省显示器件行业规上工业增加值同比增长超过30%。（校对/小北）
4.皆预计于明年完成，新美光项目、新虹产业园正式开工奠基
集微网消息，6月28日，新虹产业园暨新美光项目开工奠基仪式在江苏省苏州工业园区举行。
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据了解，新美光项目原为位于苏州工业园区赛科阀门旧厂房。年12月，苏州工业园区城市重建有限公司（简称“城市重建”）完成对其收购，并于年1月与苏州市瞪羚计划入库企业新美光（苏州）半导体科技有限公司签约开展厂房定建租赁合作。项目总建筑面积约2万平方米，计划于年下半年完成。
据此前城市重建官方消息显示，新美光成立于年1月，依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心，由原美资半导体公司研发技术高管夏秋良先生创立，致力于先进半导体硅材料的研发及产业化，提供半导体硅片一揽子解决方案，历时3年研发出业界最先进的mm（18英寸）无缺陷单晶硅生长技术，计划未来3-5年内投资2亿元以上，将打造国内最先进的半导体硅材料研发及生产基地。
天眼查显示，年1月，新美光曾完成一次股权融资，投资方为陕投成长基金。
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此外，新虹产业园项目建安总投资约1.8亿元，改造建成后总建筑面积约9.2万平方米，形成高附加值、高创新型、高带动型的智能制造产业集聚区，预计年6月底竣工。据悉，该产业院原为虹光精密工业（苏州）有限公司的土地和厂房资产。
天眼查显示，虹光精密工业（苏州）有限公司成立于年12月3日，是萨摩亚财富投资有限公司百分百控股子公司。公司注册资金万美元，总投资额达万美元，专注于多功能一体机/扫描仪以及其他光学产品的研发和制造。
图片来源：天眼查
（校对/小如）
5.小米要造车了？真相让人意想不到
集微网6月28日消息（文/数码控），今天上午小米商城官方微博发布了一则宣传海报，内容是：“造车？我们是认真的！”
海报的文字与汽车背影让不少媒体遐想连篇，难道小米真的要造车呢？于是关于小米造车的消息便满天飞。
考虑到小米曾经跟电动车公司打过官司，小米造车似乎情有可原。当时小米公司认为商标“雷军电动”侵犯了自己的商标权并构成不正当竞争，小米将相关企业诉至法院。北京知识产权法院终审判决该商标的使用构成侵权，并判决使用单位赔偿小米公司40万元。该判决在今年已生效。
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正当大家在纷纷议论小米要造车的消息，很快小米集团公关部总经理徐洁云出来辟谣了，他称关于“造车”话题，明确回应：没有的事。是小米商城新媒体同学抖错机灵了，已经罚抄内部流程规范去了。
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那么问题来了，既然小米高管否认造车，小米商城的造车宣传海报又作何解释呢？
在今天下午，小米商城官方微博发文进行了揭秘，它说对不起，给大家添麻烦了。其实是认真做了一辆智能遥控车，1:16比例复刻吉姆尼越野悍将形象。
图片来源：微博
那你怎么看小米造车的真相？（校对/零叁）
6.继江苏盐城7.5亿美元项目后，韩国迈科芯欲落子河北唐山建晶圆厂？
集微网消息（文/小如）据唐山海港经济开发区管委会消息，6月22日韩国迈科芯半导体公司销售总监姜东元来该区考察，座谈中，韩国客商详细介绍了拟投资建设的晶圆厂项目。
该项目拟投资建设6英寸和8英寸晶圆。
天眼查显示，迈科芯半导体（江苏）有限公司成立于年1月8日，股东为NexgenpowerCo.,Ltd.与国电能源（香港）有限公司，企业类型为有限责任公司（外商投资、非独资），法定代表人为姜东元。
（来源：天眼查）
据盐城经开区此前消息，位于盐城经开区的迈科芯半导体项目总投资7.5亿美元，其中设备投资6.5亿美元，占地面积平方米，其中80%都是无尘车间，分为千级、万级、十万级3种。项目主要从事IGBT汽车电子芯片封装，产品包括单管、功率模块和智能功率模块。项目投产后，产能可达每月功率模块30万个，智能功率模块万个，单管万个，全年销售额有望超50亿元。
（图片来源：盐城经开区发布）
而该项目预计6月底完成施工，7月份设备陆续进场，12月份开始生产。（校对/小北）
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