国内芯片封装测试巨头长电科技4月30日晚间公告称，注册于萨摩亚的芯动技术公司（以下简称“芯动公司”）就其与长电科技签署的《委托芯片封装设计及加工合同》的合同履行争议事项向无锡市中级人民法院提起诉讼。
芯动公司诉称芯动公司与长电科技在年3月签订《委托芯片封装设计及加工合同》，长电科技向其提供芯片封装服务，由于封装质量不合格，造成芯片不能正常工作，给其造成来料成本损失达14,,美元，被公司暂扣的芯片及库存晶圆损失达12,,美元，损失共计25,,美元。芯动公司据此向长电科技索偿。
芯动公司诉求判令长电科技赔偿因封装芯片质量不合格造成的损失25,,美元，按汇率中间价折合人民币,,元；2、判令被告承担本案所有诉讼费用，包括但不限于案件受理费等。
长电科技4月29日晚发布年一季报。公司一季度实现营业收入57.08亿元，同比增长26.43％；实现归属于上市公司股东的净利润1.34亿元，同比扭亏为盈，上年同期亏损.68万元；经营活动产生的现金流量净额为11.49亿元，比上年同期增长.86％。
长电科技是国内芯片封装测试巨头，根据Yole数据显示，长电科技销售收入在年全球前10大委外封测厂排名第三，超过矽品（SPIL）。公司业务覆盖国际、国内众多高端客户，全球前二十大半导体公司中有85％为公司客户。
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